摩尔定律的极限TSMC首次披露3nm製程进展

主宰半导体产业发展50年的摩尔定律逐渐逼近极限，因为下一代製程就要达到10nm了，再下一步将达到7nm製程，不过这都是2020年左右的事了，5nm製程还在研发中，尚不知何时问世。这两年在半导体製程上突飞猛进的TSMC日前透露称已经有300-400人团队在研发3nm製程——这是首次有晶圆厂对外提到3nm製程的进展，只是不知道那一年才能量产。

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2016-9-30 11:00 上传

早几年Intel的路线图上最远规划的也不过是7nm製程

对于半导体製程进展，这两年业界在进入FinFET时代之后速度有所放慢，Intel的14nm製程延期一两年，直接导致他们放弃了Tick-Tock战略。Intel最初对製程进展的时间表还很乐观，上面这张前几年的路线图中，10nm製程预计在2015年之后量产，但实际上是在明年下半年，延期了差不多2年，后面的7nm製程尚未公布具体量产时间，5nm等製程就更不用说了。

目前的情况是，包括Intel、TSMC、三星在内，他们的10nm製程早已研发完毕，已经在準备量产。下下代的7nm製程已经在规划中了，技术研发也差不多了，已经準备在明年开始流片。再具体一些，TSMC公司联席CEO刘德音昨日透露了该公司的製程路线图——2017年Q1正式量产，7nm製程投产也在计划中。至于更先进的5nm製程，目前还在积极规划，而3nm製程也组建了300-400人的团队在攻关了。

如果没记错的话，这应该是首次有半导体公司提到3nm製程进展，此前见诸报导中最多提到5nm製程，3nm製程鲜有人提及——话说连厂商现在也不能保证3nm製程到底何时推出吧，从5nm进展来看，估计至少是2025-2030年的事了。

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