科学家研发「木製」CPUAMD/Intel纷纷跟进

电子产品目前已成为环保人士的心头大患，无论是其生产过程还是分解回收都会造成严重的污染。不过，最新的研究成果或许能够帮助人们解决这一难题。

来自美国德州阿灵顿及中国成都的联合研究小组已经发现了一种利用木头纳米纤维来製造半导体器件的方式。受益于此，未来的处理器晶片将有望完全基于「木头」材料进行製造。

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2015-5-29 15:46 上传

研究人员表示，传统的处理器製造需要的电路板印刷材料包含大量重污染成分，而使用新型木质基板和半导体材料製成的产品仅仅附带有一层必要化学涂层，危害甚小且能够被生物分解。

有意思的是，目前AMD和Intel已经都对这项新技术表现出了浓厚兴趣，并开始推动其发展，或许不久之后就能够诞生初级产品。

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