IntelSSD企业级产品更多详细规格高达2TB与2800MB/s写入

Myce洩露了Intel固态硬盘的官方路线图，其中赫然就有日前曝光的用上了散热片的企业级产品。事实上，这就是一份专业级产品规划，看不到消费级新型号的影子。
2014年第二季度，Intel将会发布三款企业级固态硬盘。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分别为DC P3700、DC P3500系列，均採用20nm MLC NAND闪存颗粒，只不过前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列，其中后者已经是20nm MLC，前者则是25nm HET MLC。
同样在那个季度，我们还会看到“Temple Star”，正式型号Pro 2500系列，取代现有的Sierra Star Pro 1500，但闪存颗粒维持20nm MLC。
届时，Intel固态硬盘将全面进入20nm时代。
DC P3700、DC P3500外形上看起来完全相同，都提供2.5寸、PCI-E x4扩展卡两种样式，均完整覆盖散热片，功耗方面均为写入时25W、待机时10W，支持端到端数据保护、掉电数据保护、AES-256加密。
DC P3700的容量提供2TB、1.6TB、800GB、400GB、200GB，可在五年内经受每天十次全盘写入，那就是最多36.5PB。DC P3500则是有2TB、1TB、500GB、250GB，最高写入量374TB，相当于五年内每两天一次全盘写入。
两款产品的性能基本一致，PCI-E模式下最高持续读写都能达到恐怖的2.8GB/s、1.7GB/s，4K随机读取最高450000 IOPS，4K最高写入则是唯一不同的，最高分别为150000 IOPS、40000 IOPS。

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