AMDZen3架构第三代EPYCMilan曝光单晶片整合15个Die其中有HBM记忆体

看起来AMD正在研究一些非常有趣的东西。据熟悉此事的消息人士透露他们正积极为AMD Milan设计整合15 Die的产品。考虑到这些Die中的一个需要是I/O晶片，这意味着将至少有一个Milan版本会拥有14个Die，相比之下Rome只有8个。现在由于硬体限制，所有这些都不可能全是CPU，据一位工程师说到了，这可能是我们可能最令人兴奋的地方，就是这14个Die中有HBM。

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2019-9-6 08:43 上传

另外8通道DDR4记忆体有足够的频宽可以最大限度地处理10个CPU晶片（80个CPU核心）。这意味着就CPU而言，我们可能会发现有8晶片设计（64个CPU核心）或10晶片设计。另外将I/O晶片放在一边，但这会留下6或4块未列入的Die，这些最终可能会成为HBM。HBM可以提供大幅加速，但这意味着这个特定的版本将内建HBM。长话短说这意味着除非AMD选择将此版本延迟到DDR5，否则您将看到8+6+1配置（CPU+HBM+I/O）或10+4+1配置（CPU+HBM+I/O）的产品。

与传统採用DDR的记忆体相比，採用板载HBM将能够提供更快的访问和传输时间。由于互连的关係，I/O和中介层(Interposer)是CPU核心和HBM记忆体之间唯一的瓶颈，这将为严重依赖记忆体的应用带来一些显着的加速 - 考虑到这种设置会带来比我们目前更快的速度记忆体标準（RAM）。

值得一提的是之前的洩漏事件已经指出AMD Milan拥有8+1的设计。这可能意味着Milan实际上有两种版本。值得指出的是我们认为AMD採用HBM整合设计的主要原因是因为DDR4的局限性，DDR5可能会解决这个问题。

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