联发科HelioX30细节再曝光採用三集群10核心新设计

Helio X20是联发科首款三集群十核心的处理器，其採用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的组合，目前已经做好了量产的準备。有报导称，魅族MX6会是首款搭载该晶片的设备。此外，Helio X25也同样上了轨道，我们有望在即将到来的LeTV Le2上见到它。

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2016-3-31 20:22 上传

除了Helio X20和Helio X25，联发科也早已在筹备Helio X30。据GSM Arena报导，它仍然採用了三集群设计，拥有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35（没打错）@ 2GHz核心。ARM将Artemis核心定位成CortexCortex-A72的继任者，它有望与高通的Kryo 解决方案一较高下。据悉A35核心的能效比极高，同时性能比Cortex-A7系列高出40%。Helio X30将搭载4核心的PowerVR 7XT GPU、支援2600万画素的ISP和双镜头、支援VR连接、以及LTE Cat.13。

传闻称联发科会为Helio X30选用台积电的10nm FinFET製程，从而让该晶片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。当然，上述消息仍有待证实。

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