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TSMC开始出货使用EUV技术的7nm+製程6nm明年上
发布时间:2023-04-30 11:44:01来源:
导读 台积电(TSMC)今天宣布,其业界首个商用的极紫外(EUV)光刻技术,其7nm Plus(N7 +)正向市场交付客户产品。採用EUV技术的N7+製程採用
台积电(TSMC)今天宣布,其业界首个商用的极紫外(EUV)光刻技术,其7nm Plus(N7 +)正向市场交付客户产品。採用EUV技术的N7+製程採用台积电成功的7nm製程。yRJDXC4kVmjpaT9l.jpg (638.62 KB, 下载次数: 1)
2019-10-8 11:45 上传
N7+的量产是有记录以来最快的之一。N7+于2019年第二季开始量产,其产量将与最初的N7製程(已超过一年的产量)相近。N7+提供了改进的整体性能。与N7製程相比,N7+的密度提高了15%至20%,并降低了功耗,这将使其成为行业下一波产品越来越受欢迎的选择。
採用其成功的经验,N7+为未来的先进製程技术奠定了基础。台积电将在2020年第一季将N6技术投入风险生产,并在年底之前实现量产。随着EUV的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7高18%,并且与N7完全相容的设计规则使客户可以大大缩短产品上市时间。
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