安森美半导体推出用于更小更纤薄智慧型手机的可调谐射频元件具备可靠天线性能

可调谐射频元件配合最新智慧型手机缩小天线体积、降低能耗及支援不断增长之行动数据需求

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2013-3-722:22上传

TCP-30xxPTIC系列提供4:1调谐範围及1.2皮法(pF)至8.2pF的电容值，採用WLCSP及QFN类型封装，能用于替代传统「固定频段匹配」元件。安森美半导体的PTIC还能更高能效地使用智慧型手机的功率放大器，以降低电流消耗，帮助延长手机电池寿命。由于显着减少电话断线或漏接，边缘覆盖区域的资料速率可以提升3倍。

安森美半导体另提供新的PTIC控制IC，可与PTIC协同工作。TCC-103是一款高压数位/类比IC，在可调谐方案中提供控制及偏置，完全符合细胞移动时序需求及其它无线系统的要求。这低功率IC採用整合升压转换器，带有3路可程式设计输出(达24V)，并具备接口，可通过单个MIPI/SPI总綫元件独立控制多个调谐元件。这元件採用WLCSP封装，既可以独立提供，也可整合到模组中。


安森美半导体在TRFC的专业知识和技术获得认同，从其TRFC元件出货量迄今超过1,000万片可见一斑。公司并在世界各地设有现场应用团队协助客户设计，并提供设计工具，帮助加速及简化天线电路的优化。

安森美半导体TRFC产品线总监DavidLaks说：「智慧型手机市场有很多设计挑战，因为终端用户渴求尺寸更小、更纤薄及速度更快的手机。这类手机需要更小的天线，但必须可靠运作及处理与日俱增的数据量。安森美半导体的可调谐RF元件提供优异的方案，説明智慧手机硬体设计人员满足正部署3G及4GLTE网路的营运商之特定及多样化天线性能规範。」

封装及价格
这些PTIC採用WLCSP及QFN封装，每大于25万片批量的单价为0.50美元。

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