高通骁龙670首次曝光10nm新製程两大六小八核心

相比于高高在上的骁龙800系列，定位主流中阶市场的骁龙600系列这几年更加红火，几乎出来一个就是爆款，骁龙625、骁龙652、骁龙653、骁龙660莫不如此，都有大量机型採纳。如今，小米、OPPO、vivo、锤子、360、夏普、金立、华硕等厂商都已经推出了骁龙660机型，渐成规模，后继产品自然也摆上了日程。

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2017-12-2621:39上传

据曝料者RolandQuant最新披露，高通正在一款原型机上测试新的骁龙670，并透露该测试平台配备了4/6GBLPDDR4X记忆体、64GBeMMC5.1储存、WQHD2560×1440解析度萤幕、2260万后置与1300万前置镜头。值得一提的是，虽然这里用了eMMC，但是骁龙660都同时支援eMMC/UFS，骁龙670肯定也是一样。

关于骁龙670本身的规格，目前尚无确切消息，有说法称会升级到三星10nmLP製程(功耗发热更低)，配备两个Kryo360高性能核心、六个Kryo低功耗核心，并升级AdrenoGPU。骁龙660目前採用三星14nm製程製造，整合四大四小八个Kryo260CPU核心、Adreno512GPU核心。

骁龙670预计2018年第一季投入量产，相关手机明年下半年陆续问世。

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