拆机照曝光苹果M1首露真面目一半晶片一半记忆体

随着M1版MacBookAir、MacBookPro上市，近日相关测试、效能跑分逐渐多了起来，但M1晶片究竟长什么模样呢？

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2020-11-2012:23上传

iFixit对新款MacBookAir、MacBookPro进行了解剖，M1晶片真面目首次曝光。

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是的！就是上面这颗印有苹果Logo的银色晶片。看起来好像只有一半？其实，右侧的长方形晶片是整合储存晶片-8GB（2x4GB）SK海力士LPDDR4X记忆体，整合为UMA统一记忆体存取架构。

将记忆体整合至M1晶片中，M1的每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都访问相同的记忆体池，不必在多个地方複製或快取数据，有利于提高效率。虽然这种设计极大提高了效率，iFixit指出，此种设计对于维修人员来说是”毁灭性”的打击，这让产品的维修更加困难。

另外，M1MacBook中没有单独的苹果T2晶片，因为T2安全功能已直接整合至M1晶片中。

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左：Intel版MacBookAir；右：M1版MacBookAir

从内部结构来看，M1版MacBookAir最大的改变就是採用了无风扇设计，左边散热材料下面即是SoC晶片，可能是透过底部金属将热量导出。原本的风扇已由位于主机板左侧的铝製延伸器取代。除此之外，相较Intel版未有太大变动。

iFixit对于MacBookAir无风扇设计表示了担忧，此种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，连续输出高效能的稳定性会是个隐忧。

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左：Intel版MacBookPro；右：M1版MacBookPro

至于MacBookPro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit指出，必须仔细检查一下免得拆错了机器。此意味着一些零件可以与前一代产品通用，大大降低了维修的週期与成本。

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