Intel第三代3D快闪记忆体固态硬碟偷跑1TB竟如此迷你

近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的SSD新品。图中Intel介绍，最左边是2016年的第一代1TB3D快闪记忆体SSD，中间是第二代，右边是明年的第三代，显然他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。

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2017-12-2509:49上传

由于体积比中间Intel600P上的快闪记忆体晶片大，外媒分析这是一款MCP（多晶片封装）的SSD，体积按规範有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四种。此前Toshiba曾做过1620的BGA封装BG3SSD，固定在M.2PCB上，走PCIe3.0x2通道。

而目前採用多晶片独立封装，量产整合的最大产品就是Toshiba64层，但Die容量256Gb(32GB)，16个Die，总计512GB，所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。另外，从成本和方便性考虑，Intel的新1TBBGASSD应该还用上了HostMemoryBuffer(HMB)技术，也就是不需要整合DRAM做快取，毕竟Intel也没有DRAM工厂。可能的话，两週后的CES2018上，我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。

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