Broadcom在MWC上发布新的针对IceCreamSandwich优化的晶片组

博通Broadcom在MWC上发布了新的针对Android智慧手机的晶片组，这个新的SoC系列是针对IceCreamSandwich系统优化过的，以单核或者是双核的40nmARMCortexA9架构为基础。首先是型号为BCM21654G的晶片组，具备1GHz处理器，支援HSPA数据机和VGA视讯，想过去这应该会被用在入门级的手机上。其次是型号为BCM28145和BCM28155的晶片组，都提供了HSPA+数据机，视讯则分别支援到720p和1080p。

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2012-2-2809:31上传

另外双核晶片组具备了视讯内核，可以独立处理视频而无需佔用主处理器的资源；同时一个ImageSignalProcessor影像资讯处理器晶片最高可以支援到4,200万画素的摄像头（可以在Nokia808上看到）。同时，在接下去MWC展台上你还会发现新的採用其晶片组的手机，支援GPS/Glonass双重定位系统，低功耗NFC和双SIM卡。更多採用这些晶片组的手机就请锁定我们的MWC2012报导吧。

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