IntelAlderLake-S桌上型CPU浮现10nm++製程LGA1700插槽

Intel这几年的产品线和路线图确实有些凌乱还经常变来变去，针对各种曝料也经常让人茫然不知所措。

现在有人从Intel官方资料中挖掘到了“AlderLake-S”这么一个新的代号，按照命名规律显然是Intel的桌上型处理器。很快Intel就会发布第十代桌上型CometLake-S，依然是14nm製程旧架构，最多10核心20线程，更换LGA1200新插槽，搭配400系列新主机板。这些大家都很熟悉了。

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2020-2-1410:14上传

再往后的一代将会是RocketLake-S，预计今年底或明年初发布，据说也还是14nm旧架构，但是退回到最多8核心16线程，类似如今的九代，插槽肯定延续LGA1200，但是又会有新的500系列主机板。

AlderLake-S自然就是再下一代，具体情况无从知晓，以下都是传闻。它可能会在2021年底或2022年初，终于用上期待太久的10nm，而且是第二代的10nm++，就像今年晚些时候的行动版10nm++TigerLake。果真如此话14nm就将在Intel桌上型产品中使用长达6年半之久，绝对的超级老寿星了。

之前我们一度认为Intel会在桌上型上放弃10nm，直接等待7nm，但是官方曾亲口否认过，却又不给任何具体说法，如今终于稳了。不过坏消息是升级製程的同时，AlderLake-S又要换插槽了，这次是LGA1700，一下子就增加500个针脚。这意味着AlderLake-S极有可能同时支援DDR5记忆体，甚至是PCIe4.0/5.0，毕竟再过差不多两年他们都要準备进场了，AMD的下一代架构Zen4预计也会支援DDR5。

插槽变化的同时，封装尺寸也将明显改变。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5mm，标準正方形，LGA1700则会变成长方形，具体为45×37.5mm。这或许也意味着AlderLake-S内部有可能封装两颗Die，从而获得更多核心去竞争AMDRyzen，毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。

AlderLake-S到底会是个什么样子，还要继续走着瞧，唯一可以确定的是Intel这几年的压力会持续压力大，产品线也会不断调整。

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