集众多功能于一身IntelThunderbolt3解密

Intel才刚展示自家Thunderbolt3结合USBType-C的最新成果，内容却非常简略。为此，我们独家取得了更多详细文件，为各位解密其中奥祕。

Thunderbolt3（Codename：AlpineRidge）其实早在2014年，就已经透露出一些蛛丝马迹，将採用全新的连接器，不过当时似乎没有任何人注意到这项改变（注：简报文件中的LowerZ-height~3mm即是指USBType-C）。不过这也无可厚非，毕竟当时的简报文件，Intel非常刻意的将图示画成MiniDisplayPort，暧昧不明的说明也无法直接证明将改採用USBType-C做为新的连接器。

那么新的Thunderbolt3将会带来什么新改变呢？Intel如是说：BestSolutiononaType-CConnector，这一段话其实带点狂妄的意味，毕竟Type-C连接器在规划时即已经支援非常多种应用，要超越它并不简单。不过挑战者毕竟是Intel，超越这档事仍然是轻而易举，Thunderbolt3Type-C除了将支援所有USB3.1Type-C全部功能之外，也将融入Thunderbolt功能。包含了USB3.1、DisplayPort1.2、HDMI2.0之外，频宽也将升级为40Gbps，更重要的充电功能也支援至最高100W规格。

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那么Thunderbolt将会有几款晶片呢？答案是2+1款，其中2款将在2015下半年推出，分别为AlpineRidge-DP（DSL6540）与AlpineRidge-SP（DSL6340），2016年则是会再推出AlpineRidge-LP。三款产品的差别其实非常明显，DP支援2条40Gbps频宽、SP则是单条，LP则是上行频宽从4条PCIe3.0缩减为2条，同时也不支援DPtoHDMI2.0的功能。

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由于频宽升级为40Gbps，可以做的应用则变得更多，除了推动2台4K萤幕外，Single-cableDocking也不在话下。更重要的是加入了ThunderboltNetworking，可直接藉由Thunderbolt建构网路节点，本来已存在的外接显示卡则是效能可再向上提昇。

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针对Docking解决方案的部份，Intel也提供两种方案，分别为无线、有线的机制。无线的部份除了装置不需实体连接Docking之外，也支援无线充电等功能，不过受限于无线频宽技术问题，目前仅提供7Gbps的频宽。有线Docking的功能则提供Thunderbolt的全部功能之外，在连接选项上也提供USB3.x/DisplayPort的第二选择。

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Intel也做了一张比较表来展示Thunderbolt与其他方案的优势，最重要的成本结构，并没有因为豪华功能，而因此水涨船高。AlpineRidge的价格约为9块美元，相较于USB3.1落在8～9块的微小差距，整体优势非常显着。

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在Thunderbolt外接显示卡的应用当中，提供了两种选择，分别为内建显示晶片的Docking与独立显示卡（150～200W）的方案。不过两个方案都因外接萤幕，在频宽方面有所打折，仅约22～24Gbps，这部份主要因素在于除了装置对Docking的连接之外，尚需要萤幕传回装置的频宽，因此在部分有消耗通道频宽。

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ThunderboltNetworking则是提供点对点连接方案，同时也不限于同一作业系统环境，另外整套方案也是目前最廉价建构20Gbps级区域网路的途径（PConly）。

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不过虽然支援多系统，但在Linux下的支援仍然不同于PC/Mac，在部分情况下仍然会出现失败甚至造成系统当机的问题，且由于Linux版本过多的问题，在较旧的版本中也不支援热插拔的功能。

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Intel在简报中也提供了AlpineRidge-DP与AlpineRidge-SP的Host端设计选项，两者在连接器部分并不侷限在Type-C，AlpineRidge-DP也提供USBType-A与DisplayPort/miniDisplayPort的选项。AlpineRidge-SP则取消DisplayPort/miniDisplayPort的连接器，同时所有连接器中，只有Type-C支援多种功能，其余皆剩单一功能不可再转接。两颗晶片均支援标準HDMI或DisplayPort连接器，最多组合出2（DP：2、SP：1）埠上下行埠与影像输出专用下行埠。

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针对Host端的晶片组合部分，AlpineRidge由于内建了多种功能，诸如DisplayPortMux、USB3.1与HDMI2.0。除了省下许多晶片组合，减少整体BoardArea佔用面积之外，也不需要浪费额外用于USB3.1的2条PCIe通道。同时因不需要其余晶片搭配，整套方案成本能节省6～8美元，相较于多晶片方案，新的Thunderbolt3对于厂商来说更友善也更容易放入有限的PCB中。

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针对Device的部分Intel也提供不同桥接的方式，除了支援DaisyChain之外，也可以改为终端装置不再採菊链结构。

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另外Host对Host的部份，也将支援TargetDisplayMode，提供装置间的萤幕共享模式，同时也支援最高100W的充电功能。

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虽然Thunderbolt3整合非常多功能在其中，但与USB3.1Type-C一样，并没有将整套PowerDelivery2.0整合入其中，目前仅提供装置输出5V@3Amax~15W、12V@1.12Amax~13.4W。并不提供20V的电压选项，这部份仍然得透过CCpin加上PortController（PD2.0）两者协作才有望达成，与目前USB3.1Host一样均不内建PD2.0功能。

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针对Thunderbolt特有的菊链结构，在PowerDelivery方面也有所差异，并非所有终端装置都可得到完整供电，採用先插先得的概念，至多4个装置支援FullPower。

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新的Thunderbolt3在建构方式也如前几代产品一样，提供Onboard与Add-inCard两种方式。在相容性方面单一张卡需要5pinGPIO、BIOSCode也需要加入新的代码之外，同时也需要取得Thunderbolt认证，整套Thunderbolt才得以在主机板中正式推出。

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Thunderbolt3的推出时间将会在今年7、8月间，届时将会与Skylake平台一同正式亮相，不过目前主机板厂仅有Gigabyte一家确定推出Thunderbolt3主机板，ASUS、MSI等厂商目前仍未正式定案。

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同时在正式推出后，对应的相关产品也会陆续上市，诸如Type-C转旧Thunderbolt的转接头、ThunderboltType-C主、被动线材与Non-Thunderbolt的Type-C线材或者是Adapter都已经在上市前规划完毕。2016年则是开始将Thunderbolt导入更多设备与嵌入式系统中，建立更完整的装置链生态。

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