CoreM夸张了一块铝片解决散热性能力压SurfacePro3

此前已经有数款搭载IntelCoreM处理器的产品面世，但实际上它们最早要等到年底才发布。不过Intel已经等不及给这​​个率先迈入14nm时代的处理器造势了，近日向媒体（这次转载的是AnandTech）展示了代号为“骆驼山”的超轻薄Windows8.1平板参考设计方案。

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2014-9-1120:07上传

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和华硕T300Chi、UX305和ThinkPadHelix2等产品一样，Intel的参考方案也是超轻薄、无风扇设计，能够做到这样，是因为里面所搭载的CoreM5Y70处理器的TDP（而不是SDP）仅有区区4.5W。Intel同样展示了“骆驼山”的主机板PCB（不含各种I/O接口模块），这是其中一个让人惊讶的部分，面积大约就是比一张信用卡稍微宽一点点。而再装上SSD+Wi-Fi子板（SanDiskiSSD、Intel7260AC），也就和一台4.7-5寸手机差不多。
性能是最让人意想不到的，在3DMark1.2IceStormUnlimited和SunSpider1.0.2的测试结果远抛iPadAir不说，竟然还能力压SurfacePro3（没说明是哪个版本，不过中间有一个标明是Corei3的，这个应该是Corei5）！

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