联发科高阶晶片Helio系列出新品第三季进入量产

2015年台北电脑展前夕，联发科在台北又推出了一款高阶系列晶片——HelioP10。据联发科透露，HelioP10将在今年第三季进入量产，而搭载该晶片的智慧手机预计今年年底上市。今年3月份，联发科针对中国市场发布了高阶智慧手机晶片品牌Helio，杀入高阶市场领域。联发科资深副总经理朱尚祖曾表示，这两三年不断向高阶市场发展是联发科立下的使命。

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2015-6-120:47上传

高阶品牌Helio旗下有两个系列：一个HelioX系列，主打性能牌；一个是HelioP系列，主打低功耗，时尚牌。在发布Helio品牌的同时，连科发发布了首款HelioX系列——HelioX10，乐视超级手机、HTCOneE9+、HTCOneM9+都是採用的HelioX10晶片。

此次联发科推出的HelioP10是P系列的第一款系统单晶片。“P10不仅让智慧手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”朱尚祖表示。与目前採用28nm的HPC製程的会手机系统单晶片相比，HelioP10在最新28nmHPC+製程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗。而且在通讯方面HelioP10是联发科首款支援全网通的调製解调器。

据了解，联发科技HelioP10预计于第三季进入量产。搭载P10的智慧手机将于今年底上市。另外，联发科也宣布了高阶品牌Helio中文名，曦力。

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