由于铜箔短缺主板和GPU定价面临压力

用于制造印刷电路板(PCB)的铜和覆铜板(CCL)的价格正在飙升，然后用于几乎所有类型的电子设备。据DigiTimes报道，由于铜箔短缺，PC主板和显卡等设备的制造成本正在上升，现在的问题是制造商将把多少成本转嫁给最终用户。根据我们的一些快速计算，铜箔短缺的影响可能在低端设备中最为明显，而更昂贵的高端产品由于定价已经过高，影响可能较小。

成本上升

由于对电子产品的巨大需求，芯片制造商无法生产足够的半导体已不是什么秘密，这就是芯片定价高的原因。但除了实际的芯片外，各种电子产品都使用玻璃纤维和铜箔制成的PCB。

这将影响各种电子产品的成本和可能的价格，但PC、主板和显卡将比其他组件承受更大的定价压力，因为它们倾向于使用层数较高的大型PCB。

每个PCB都使用多个CCL构建，具体取决于层数。每个CCL由几片浸渍环氧树脂的玻璃纤维塑料组成，它们堆叠在一起，然后在两侧覆盖约0.035毫米厚(甚至更薄)的铜箔。主板上的痕迹是通过使用微电子生产中使用的工艺蚀刻掉不必要的铜而形成的(您可以在此处阅读有关该工艺的更多信息)。

每个ATX尺寸的CCL(305x244mm)使用大约23克铜(我们在这里计算过)，但高端主板使用至少八层(即8个CCL)的PCB，因此它至少消耗184克铜(可能更多，但我们会坚持这个数字)。因此，在加工之前，一吨铜足以构建5,434块八层主板，这意味着一块ATX主板在12月消耗了价值1.42美元的铜，而今天使用了价值1.70美元的铜。但那是在我们加入将铜转化为可用形式的成本之前，以及即将到来的价格上涨之前。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！