台积电与索尼手在建新芯片厂

继今年早些时候的报道之后，今天台积电和索尼正式建立了新的合作伙伴关系。两家公司将合在开设一家新的芯片工厂，以满足对处理器不断增长的需求。新工厂将在新子公司JapanAdvancedSemiconductor下启动，索尼半导体解决方案公司将作为少数股东参与其中。

最初，该设施将专注于22/28纳米工艺，“以满足全球市场对专业技术的强劲需求”。晶圆厂将于2022年开工建设，预计2024年竣工。一旦全部建成投产，台积电预计月产能将达到4.5万片12英寸晶圆。

该晶圆厂的建设投资为70亿美元，并得到了政府的支持。索尼将向先进半导体投资约5亿美元，以获取其在该公司的少数股权。索尼的确切股权估计不到20%。

这是台积电未来几年投资1000亿美元扩大生产能力计划的一部分。在谈到这个新工厂时，台积电首席执行官CCWei博士说：“我们很高兴得到领先厂商和我们的长期客户索尼的支持，为市场提供一个全新的工厂，也很高兴有机会将更多人才带入台积电的全球大家庭。”

索尼半导体解决方案负责人TerushiShimizu补充说：“虽然全球芯片短缺预计将持续下去，但我们希望与台积电的合作有助于确保逻辑晶圆的稳定供应，不仅为我们，也为整个行业。”

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