苹果无法为iPhone13获得足够的芯片

芯片短缺正在打击iPhone13，据报道，苹果无法获得足够的零件来实现其计划的制造目标。苹果最初计划在2021年最后几个月生产9000万部iPhone，但据报道，由于博通和德州仪器的芯片供应问题，苹果将这一数字削减了1000万部(或约11%)。

虽然iPhone13和iPhone13Pro上的主要A15仿生SoC由台积电制造，但手机内部还有许多其他基于芯片的组件来自其他来源。正如iFixit对iPhone13Pro逻辑板的彻底拆解所显示的那样，德州仪器和博通负责几个关键组件，包括处理显示电源管理的芯片、FaceID的激光阵列、USB连接、无线电源等。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！