倒装COB（关于倒装COB的简介）

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1、COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

2、相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单LED耐更高电流，制造工艺简化无金线散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好

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