Sliver跨式安装产品是市场上最具成本效益和性能最高的解决方案之一

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面向高速计算和网络应用的创新连接解决方​​案提供商TECon​​nectivity(TE)推出了其新的Sliver跨装式连接器，这是支持面板可插拔的OpenComputeProject(OCP)NIC3.0的新标准外形尺寸。。这些跨装式连接器是Sliver产品线的新扩展，旨在以低调用于OCPNIC3.0卡，以简化系统维护并改善热管理。

用于SFF-TA-1002的条子跨装式连接器通过PCIeGen5支持高速，并规划了112G的发展路线。SFF-TA-1002是一种提议的替代产品，可替代包括M.2，U.2和PCIe在内的许多外形。Sliver跨装式连接器的高密度0.6mm间距还支持下一代硅PCIe通道数，这是当前市场上的产品开始大量使用的地方。

OCPNIC3.0卡是水平的，可插入面板，这有助于增加通过机箱的气流并简化系统设计。TE的Sliver跨式安装产品是市场上最具成本效益和性能最高的解决方案之一。

TECon​​nectivity产品经理AnnOu表示：“符合OCP的设计正席卷数据中心设备行业，而TECon​​nectivity是这些设计的主要连接器供应商。”“我们的Sliver跨装式产品以标准化的外形尺寸提供了高性能和高密度，以方便我们数据中心设备合作伙伴的设计和制造。

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