荣耀最高配备5nm高通骁龙888Plus芯片 效率大幅提升

8月12日晚，总裁兼CEO安蒙空降荣耀Magic3系列发布会，盛赞荣耀芯片优化能力。荣耀Magic3系列最高级别搭载全新5nm高通骁龙888Plus芯片，通过OSTurboX、GPUTurboX等自研技术，充分释放高通骁龙888系列芯片的实力.其中，全新的GPUTurboX图形加速引擎基于游戏特性优化了CPU/GPU/DDR的全流程，整体效率大幅提升。在《原神》中，荣耀Magic3系列的峰值温度比iPhone12Pro低0.5，平均帧率高5.4fps，轻松挑战重载游戏，保持高帧播放。

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