SK 海力士在 OCP 峰会上推出其 24GB HBM3 6.4 Gbps 内存

SK海力士刚刚证实他们已经制造了24GBHBM3内存，带宽高达819GB/s。HBM3已将其开发为用于高性能计算产品(如GPU和可能的CPU)的下一代内存。据报道，它将需要更多的容量和更高的带宽。

JEDEC尚未发布新标准的最终规范。JEDEC是负责HBM3的机构。Hynix已将规格从5.2Gbps更新为6.4Gbps。但是，他们尚未确认哪些规格与该公司打算为下一代加速器制造的规格相似。

该模块已经显示了12个堆栈，每个堆栈都连接到一个1024位接口。虽然自HBM2以来控制器总线宽度没有改变，但除了更高的频率之外，更多数量的堆栈将每个堆栈的带宽从461GB/s增加到819GB/s。

本周一，AMDInstinctMI250X加速器发布。它提供8个时钟频率为3.2Gbps的HBM2e堆栈。它们每个都有16GB的容量，因此整个设备提供128GB。与此同时，另一方面，台积电已经披露了其CoWoS-S(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的计划。它将具有多达12个HBM堆栈。预计首批采用该技术的产品将于2023年推出。

当此类产品进入市场时，HBM3应该很容易买到。因此，理论上，具有SKHynix的12个12HiHBM3堆栈的内存将提供288GB的容量和高达9.8TB/s的最大带宽。

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